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张应叙 先生
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发布时间：2020-06-15 04:16:12
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。现有的***机对基板的主体部分进行***，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。
基板由主体***机10进行主体***，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘***装置20，完成边缘***后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。
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